Teks: Sabilla Salsabilla
Foto: The Verge

Tepat dua hari yang lalu, Sony menerbitkan video pembongkaran (tear down) PlayStation 5 yang akan rilis sebulan mendatang. Berdurasi selama tujuh menit, video ini menampilkan Yasuhiro Ootori, mechanical designer dari Sony, yang memperlihatkan bagian internal pada console game tersebut. Beberapa bagian yang ia perkenalkan pada penonton mulai dari USB-A, port HDMI, hingga LAN. Pada cuplikan video yang beredar, ia menyampaikan bahwa seluruh bagian belakang berfungsi untuk membuang udara dari dalam konsol.

Ootori kemudian melanjutkan aksinya dengan mencopot beberapa pelindung dan memperlihatkan beberapa komponen yang ada di dalamnya, seperti modul antena WiFi 6, Bluetooth 5.1, dan juga motherboard dari PlayStation 5. Tidak hanya itu, diketahui juga bahwa Sony memperkenalkan pendingin logam cair ke konsolnya yang berfungsi sebagai solusi untuk membantu kinerja pendinginan ketika konsol sedang panas.

PlayStation 5 akan tersedia di beberapa negara seperti Amerika Serikat, Kanada, dan Australia pada 12 November mendatang dengan harga 499 USD (Rp 7.362.000). Adapun tanggal perilisannya di Indonesia belum jelas, namun console game ini dipastikan akan tersedia dalam waktu dekat. Sambil menunggu kabar jelasnya, simak video tear down-nya di bawah ini: